HCU-CHS-铜及铜合金基材镀层剥离工艺
						
                    
                    | 产品型号 | 被剥离金属 | 应用 | 性能与优点 | 
| HCU-HES- | 镍、铬 | 电解 | 不易腐蚀铜基材。剥离速度:约20-30um/h. | 
| HCU-CHS- | 镍、化学Ni-P | 热浸泡 | 不含氰化物,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约5-10um/h(在80℃,1dm2/L),处理能力:约130 um·dm2/L。 | 
| HCU-CHS- | 镍、化学Ni-B | 热浸泡 | 不含氰化物,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约6-10um/h(在90℃,2dm2/L),处理能力:约130 um·dm2/L。 | 
| HCU-CHS-586 | 镍、化学镍 | 热浸泡 | 酸性溶液,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约10-30um/h(在60℃,2dm2/L),处理能力:约100 um·dm2/L。 | 














 
            










