HNI-SUN-623 / 625氨基磺酸镀镍
						
                    
                    | 产品名称 | 用途 | 性能和优点 | 
| HNI-SUN-623 | 用于氨基磺酸镀低应力镍 | 适用于连接器及引线框的高速镀镍工艺。尤其适用于卷镀式生产线(高速电镀)。可产生内应力低,延展性非常高的镍镀层,孔隙率低及少许填平作用。 还能将镀层硬度提高至550HV。改变操作参数,可选择哑光、半光及全光镀层,可用于滚镀及挂镀。 | 
| HNI-SUN-625 | 用于氨基磺酸镀厚镍 (电铸镍) | 适用于高速镀镍(电铸镍)工艺。沉积速度快,孔隙率低。可产生内应力低、延展性非常高的镍镀层,可选择哑光、半光及全光镀层, 还能将镀层硬度提高至550HV。 | 














 
            










